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2022深圳国际电子封装技术装备展览会诚邀参与

2021
07/15
09:44
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  当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一,众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产,如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流,市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台,为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。

  现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。近年来,封装的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用,为促进电子封装行业健康有序发展,搭建产品展示、贸易采购、技术交流与合作于一体的高端商贸平台,由中国电子学会电子材料学分会朱本的“2022深圳国际电子封装技术装备展览会”将于2022年4月9-11日在深圳会展中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的电子封装业界盛会。我们真诚邀请您参与本次展会。  

  【日程安排】

  报到布展:2022年04月07--08日 开 幕:2022年04月09日

  展 览:2022年04月09--11日 撤 展:2022年04月11日

  【参展范围】

  ■电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;

  ■先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

  ■封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;

  ■封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;

  ■新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;

  ■高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等;

  【组委会联系方式】

  联系人:李先生 手机:15001909485(同V)

  咨询QQ:537402178

  E-mail:ais021@126.com


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