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重磅!新型显示与战略性电子材料被纳入“十四五”国家重点研发计划重点专项

2021
02/05
10:59
广东LED
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2月1日,科技部高新司对“十四五”国家重点研发计划“氢能技术”等18个重点专项2021年度项目申报指南征求意见。征求意见时间为2021年2月1日至2021年2月21日。

去年以来,科技部会同相关部门以习近平总书记“面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康”为基本遵循,认真贯彻十九届五中全会精神,积极开展“十四五”国家重点研发计划任务布局研究工作。在工作过程中,坚持顶层设计与集思广益相结合,2020年初面向67个部门地方和2400多家科研单位,广泛征集了1.6万份重大研发需求,为凝练形成“十四五”重点专项动议提供了重要参考;通过战略咨评委咨询、高层次专家论证、与主要部门会商沟通等方式,充分听取科学界、产业界和行业部门意见,反复深入研究,形成了国家重点研发计划“十四五”总体布局,已经国家科技计划管理部际联席会议全体会议审议通过。

“十四五”重点研发计划的组织实施,将贯彻落实十九届五中全会关于打好关键核心技术攻坚战的部署要求,持续深化科研管理改革,进一步推进政府职能转变和科研领域“放管服”改革,大力实施重点项目“揭榜挂帅”,将需求导向、问题导向、应用导向贯穿于项目形成和组织实施全链条、全过程,并区分轻重缓急分批启动实施各重点专项,实行分类管理,充分发挥战略科技力量、领军企业、帅才型科学家的作用,着力提升创新链整体效能。

根据《国务院关于改进加强中央财政科研项目和资金管理的若干意见》(国发〔2014〕11号)、《国务院关于深化中央财政科技计划(专项、基金等)管理改革方案的通知》(国发〔2014〕64号)、《科技部 财政部关于印发<国家重点研发计划管理暂行办法>的通知》(国科发资〔2017〕152号)等文件要求,现将“十四五”国家重点研发计划“氢能技术”重点专项2021年度项目申报指南(见附件)向社会征求意见和建议。征求意见时间为2021年2月1日至2021年2月21日,修改意见请于2月21日24点之前发至电子邮箱。

本次征求意见指南为“十四五”首批启动重点专项2021年第一批部署的任务,其他研究任务将于后续陆续部署启动。本次征求意见重点针对指南方向提出的目标指标和相关内容的合理性、科学性、先进性等方面听取各方意见和建议。科技部将会同有关部门、专业机构和专家,认真研究收到的意见和建议,修改完善相关重点专项的项目申报指南。征集到的意见和建议,将不再反馈和回复。

相关重点专项2021年项目实施中,拟积极探索“揭榜挂帅”、部省联动等新型组织实施模式,研究设立青年科学家项目,欢迎大家关注和支持。

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3技术方向,18指南任务

关于“高性能制造技术与重大装备”重点专项2021年度项目申报指南(征求意见稿) 稿中提到,本重点专项的总体目标是:围绕国家战略产业高端产品及重大工程关键装备在复杂环境、复杂工况下高性能可靠服役需求,突破高性能制造前沿基础理论和共性关键技术,研制具有高精度、高可靠、高效率、智能化、绿色化等高性能特征的基础件、基础制造工艺及装备等,实施重大装备的集成示范应用,推动制造技术向材料-结构-功能一体化的高性能设计制造转变,实现高性能制造技术和重大装备的自主可控,增强我国战略性高端产品和重大工程关键装备的核心竞争力。

2021年度指南部署坚持“需求牵引、整机带动、 分步实施、重点突出”的原则,拟围绕高性能制造的基础前沿技术、共性关键技术、重大装备应用示范3个技术方向, 启动18个指南任务。

1.基础前沿技术

1.1 重大装备设计基础前沿 研究内容:研究性能/功能驱动的复杂装备机-电-液-智耦合设计理论与方法、材料-结构-组织-表界面一体化的高性能构件设计模型与方法、极端环境和复杂工况服役关键特性参数的表征与评价等重大装备及关键构件的设计新原理、新方法。

1.2 高性能基础件基础前沿 研究内容:面向轴承、齿轮、液压元件等基础件高性能服役需求,研究极端工况下接触界面动力学理论及服役性能调控方法、材料-结构-功能一体化的设计制造理论和方法、极端条件下的服役性能先进测试理论与方法等,为新型高性能基础件研发提供支持。

1.3 高性能制造工艺基础前沿 研究内容:研究高性能制造过程中的加工、成形、表面改性、焊接、装配等新原理与技术,重点突破难加工材料构件的高效精密加工、复杂结构形性协同成形、大差异异质材料高可靠连接/高强度焊接等新工艺。

2.共性关键技术

2.1 耐高温抗腐蚀传动系统轴承 研究内容:研究轴承高温、腐蚀环境适配性设计方法;突破轴承自润滑与供油润滑技术、轴承高功率密度适应性技术、轴承高精度及长寿命关键技术、轴承性能及寿命试验验证技术等;研发耐高温、抗腐蚀环境传动系统轴承,建设基于工业性验证平台的轴承性能试验平台。

2.2 深海高可靠耐腐蚀齿轮箱 研究内容:突破深海装备齿轮箱可靠性及减振降噪设计、关键构件形性可控制造、基于深海环境的齿轮箱温压差等多物理场耦合、开放环境下防腐与密封、智能故障诊断及健康监测等关键技术,搭建深海装备齿轮箱模拟环境试验平台,研制深海装备齿轮箱。

2.3 内曲线低速大扭矩液压马达 研究内容:研究内曲线马达低速重载摩擦副的油膜承载特性、界面轮廓形貌设计方法、马达低速稳定性机理等,突破高效率配油系统设计、摩擦副材料及表面功能改性、内凸轮曲线轮廓精密加工等关键技术,开发界面参数评价与测试设备,研制内曲线低速大扭矩液压马达。

2.4 航空液压系统高性能密封件 研究内容:研究航空液压系统高性能密封件材料与性能评价技术与标准;突破高性能密封-主机系统协同设计、密封件高形状精度与高质量表面加工、可靠性评价等关键技术;搭建极端工况拟实基础试验平台;研发密封件生产过程典型工艺绿色化技术及装备;研制航空作动器、起落架等液压系统高性能密封件。

2.5 高速列车传动系统综合试验平台 研究内容:突破高速列车轮轨关系模拟、牵引动力能量回馈、实车线路运行工况全参数模拟等技术,研发高速列车传动系统拟实综合试验平台;研究转向架用轴箱轴承、齿轮箱轴承、牵引电机轴承等高铁轴承综合试验方法及评价体系。突破高铁轴承试验大样本数据采集、分析与故障诊断、基于大数据的高铁轴承建模与优化设计等关键技术,模拟实车线路运行工况开展高铁轴承耐久性试验。

2.6 高强极薄铜箔制造成套技术 研究内容:研究高性能铜箔微纳组织结构与性能关联关系及其调控机理;突破极薄铜箔电沉积、高抗拉高挠曲纳米孪晶组织极薄生箔制备、铜箔超低轮廓高剥离微粗化、硅烷偶联化表面处理、镀液成分监控、铜箔性能检测评价等全流程精准控制关键技术,研制极薄铜箔制造装备,制备极薄高性能铜箔。

2.7 大型薄壁铝合金整体构件精确成形技术 研究内容:研究大型网格筋薄壁整体构件复合成形原理,突破多级网格筋成形几何连续性、成形精度控制、跨尺度组织性能均匀调控等关键技术,研制测量-规划-成形一体化制造技术与成套装备。

2.8 超大规格H型钢高性能热轧成形技术 研究内容:构建超大规格H型钢的异形坯连铸、冷却控制、轧制规程、孔型设计等全流程生产工艺模型;突破温度场-应力场-应变场耦合作用的形性一体化调控技术;研制超大规格H型钢的连铸、轧制及精整成套装备。

2.9 大尺寸钛合金结构高强韧焊接技术 研究内容:研究低熔蚀钛合金焊料原位合成机理,突破大尺寸钛合金结构焊接界面强韧化调控、界面温度自适应调控技术,研制大尺寸钛合金结构高可靠高效焊接装备。

2.10 冷冻砂型绿色铸造技术 研究内容:研究水基冷冻砂型复合成形机理及宏微尺度精准控制机制、水粘接剂低温喷射渗透和沉积固化多参数耦合机理;突破冷冻砂型浇冒口及浇道优化设计、冷冻砂型加工精度闭环控制及补偿、高温熔体和冷冻砂型界面瞬态热流传导、大温度梯度下凝固组织转变和多尺度协调控制等关键技术;研制数字化冷冻砂型绿色成形装备。

2.11 Micro-LED用新型MOCVD技术 研究内容:研究新型MOCVD设备的腔体设计、流场结构和外延生长机理,突破加热器温场均匀性提升以及实时调控、LED外延片表面低颗粒度的硬件结构设计等关键技术,开发新型基于模型的温度控制系统、片盒到片盒传输的自动化取放片系统,研制大尺寸衬底上Micro-LED量产的高可靠性MOCVD外延设备。

3.重大装备应用示范

3.1 深远海船舶大推力全回转推进器设计制造关键技术与装备 研究内容:研究深远海船舶大推力全回转推进器服役性能演变规律与设计方法;突破大推力全回转推进器高精度电液控制、变截面厚壁导流管多能场复合焊接控形控性、大型桨叶加工高表面完整性调控、伞齿轮高性能加工等关键技术;研发大推力全回转推进器高质高效大型导流管焊接、桨叶加工工艺与装备;自主研制大推力全回转推进器。

3.2 深水海底钻井系统关键技术与装备 研究内容:研究深水海底钻井系统集成设计与布局优化方法,开展深水海底钻井系统总体方案、永磁电动钻具结构创新设计;突破钻井系统海底模块快速安装、下放回收、精准定位、紧急脱离等关键技术;研发深水海底钻井系统集成控制软件,研制深水海底钻井系统装备。

3.3 千米竖井硬岩全断面掘进机关键技术与装备 研究内容:研究深部地层岩体原位精细化探测与岩性识别方法、大体积硬岩高效机械破碎机理;突破竖井岩石-泥浆 -压缩空气多相流垂直排渣、高效掘进与支护协同等关键技术;开发集中控制的撑靴与悬吊系统、新型破岩刀具与刀盘;研制千米竖井硬岩全断面掘进机装备。

3.4 第三代半导体高性能碳化硅单晶制备和外延工艺及成套装备 研究内容:建立大尺寸反应室热力学和动力学模型,突破高温真空低漏率、耐高温耐腐蚀材料及老化特性、中频热场精确控制和扩径生长、膜厚及表面形貌的高精度实时监控等关键技术,研制反应室及加热、大尺寸高效能碳化硅单晶生长、碳化硅高性能外延生长等关键装备,实现6英寸碳化硅单晶生长和外延装备的国产化和批量应用,推动第三代半导体产业发展。

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