苏州热驰：携类金刚石镀膜技术开拓LED市场

　　“LED迅速发展的关键是要解决导热散热和成本两大问题，而大功率LED照明的导热散热难题更是业界关注的重点” 苏州热驰光电科技有限公司总经理林昕这样认为。近年来，PCB的生产技术已非常纯熟，早期LED产品的系统线路板多以PCB为主，但随着高功率LED的需求增加，PCB的材料散热能力有限，无法应用于高功率产品，为了改善高功率LED散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板，利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到高功率产品散热的目的。然而随着LED功率往更高效提升时，整个LED的散热瓶颈也随之出现。

苏州热驰光电科技有限公司总经理林昕

　　类金刚石镀膜技术，打造“名副其实”的铝基导热

　　LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两大类别，分别为LED芯片基板与系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED芯片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散的效果。热驰作为致力于导热散热管理技术的初创型科技公司，定位于热管理技术创新，提供专业的导热散热管理方案。目前主要的业务是将自主研发的类金刚石镀膜专利技术应用于各种导热散热领域。林昕介绍，类金刚石镀膜是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种特殊碳材料，其具有超高的导热性、优良的绝缘性和导热各向同性等优点，镀有类金刚石镀膜能够改善原基材的热传导。目前热驰自主开发的第一代超高导热类金刚石铝基覆铜板产品目前已投放市场，科锐、欧司朗、飞利浦等国际著名LED制造商均采用热驰的超高导热铝基覆铜板开发大功率LED灯具产品，其有效地降低LED焊点的温度。

　　据了解，超高导热铝基覆铜板产品在制备工艺上摈弃了传统热层压工艺，中间绝缘层无树脂，这一技术突破了铝基覆铜板的传统工艺，这一技术使铝基覆铜板的铝基导热能力得到更好的发挥，导热率达220W/mK，散热性能突出。使铝基覆铜板依赖铝基导热由“名不副实”转变为“名副其实”。

　　林昕认为，解决大功率LED照明的导热散热问题是关键，“从产生热的LED芯片光转化效果，到热传导经线路板到散热器，最后散发到空气中，在整个热传导的路径中，线路板是其中的关键瓶颈。”谈到热驰在大功率导热散热问题上，是如何处理的，林昕说：“热驰在导热散热和成本控制两方面通过自己的钻研和开发，形成产品的导热优势和高性价比。热驰的铝基覆铜板采用物理气相沉积的方法，在铝基上沉积类金刚石绝缘层和铜箔，使铝基覆铜板的导热能力提高近百倍，在大功率散热技术方面处于目前国内领先地位。而且建设有国内最大的类金刚石镀膜连续流水线，极大地提高了真空镀膜的效率，降低生产成本。”

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　　作为LED照明的重要元器件，线路板所占成本虽小，却是影响LED照明导热的重要因素。据悉，在LED线路板细分领域中，典型线路板散热方案不少于六种，生产技术从在树脂绝缘层中加高导热材料，到热电分离技术，各家各显神通，钻研创新解决行业难题。业内人士均相信，只有打通导热瓶颈，才有见到LED照明的春天，但目前，LED线路板领域真正在技术创新和品质保证上，还存在较大的的欠缺，企业打造自身的核心技术优势显得尤为重要。据林昕介绍，热驰一直专注于LED导热散热产品的研发，技术成果显著，目前拥有授权发明专利3项、实用新型专利1项、已申请并尚处于实质性审查阶段的专利6项。

　　目前，LED线路板市场按照基板分，主要有FR4、铝基板和陶瓷板(氧化铝和氮化铝)三类。据林昕介绍，铝基板的使用较为广泛，氮化铝基板导热性能和绝缘性较好，但由于其价格较高，产品较易损坏，因此只在高端小尺寸产品上小量使用。谈到热驰LED线路板的优势，林昕说：“热驰板的导热能力远超FR4、铝基板、氧化铝陶瓷，与氮化铝陶瓷基板相当，但其成本和机械加工性均优于氮化铝，具有突出的性价比竞争优势。未来，我们将研发基于FR4基和陶瓷基的产品，期望能用类金刚石镀膜技术全面提升三类基板的导热能力。”

　　LED细分领域寻突破，把握“两个重点”

　　近年来LED的输出功率越来越高，1W以上高功率LED的应用范围越来越大，散热问题的解决成为相关业者研发标的，导热基板在LED散热中扮演的角色也越来越重要，同时也催生出一个重要的市场机遇。根据台湾光电科技工业协进会的调查统计，全球LED导热基板市场销售额2010年约为8.55亿美元。从2009年到2012年的4年间，全球LED导热基板销售额平均增长率将达30.02%。铝基线路板作为一种重要导热基板越来越多被LED照明产品所使用，目前做LED照明用铝基线路板企业较多，市场混乱，价格不一。技术决定企业的产品质量，而市场战略则直接体现产品的价值，定位清晰，才能更好地在细分领域内获得突破。林昕告诉新世纪LED网记者，热驰开拓市场的战略主要从两个方面入手：重点客户和重点应用。

　　据了解，热驰与多家LED领域的行业巨头具有合作，其中科锐的多款灯具采用热驰的产品，另外热驰与欧司朗、飞利浦、首尔半导体等企业也有不同程度的合作。据林昕介绍，目前热驰正积极开拓日本与台湾市场。市场开拓离不开客户的开拓和服务，谈到开拓客户，林昕向新世纪LED网记者透露，热驰在苏州工业园区打造了一支优秀并专业的销售团队，并在各地区设立的代理商，以期能够更好地贴近市场要求，快速提供服务。另据了解，热驰目前正在积极布局和规划经销商体系，逐步建立全国经销商网络。

　　在重点应用方面，热驰主要关注导热散热最难的大功率LED照明领域，“大功率LED照明是LED照明未来发展的趋势，比如集成封装，倒装等的应用，重点应用还包括特殊的应用场合，如投影仪、舞台灯、UV LED等等。”林昕详细地介绍着说。

　　LED市场复苏可期，从容应对整合

　　我国LED行业发展迅速，形成了较为完整的LED产业链体系，有业内人士指出，中国LED产业格局正迈向整合阶段，林昕认为，中国LED产业迈向整合是必然的发展趋势，通过整合能够使真正具有核心竞争力、自主知识产权和品牌的企业扩大壮大，兼并吸取甚至淘汰落后的产能和组装企业，形成能够具有行业龙头地位的强势企业。这是国家产业政策的要求和发展方向。在产业整合过程中，企业如何更好地成长?“我们希望企业能够发挥自身技术特长，聚焦核心业务，借助各自的资源优势和资本力量，在产业整合的过程中，抓住机遇，迅速成长。”

　　今年2月，发改委等6部委联合发布了《半导体照明节能产业规划》， LED行业迎来了发展良机，林昕说，为此他认真研读了《半导体照明节能产业规划》，其中特别关注了与企业相关的政策指向。“也许现在还有人质疑LED产业会不会重蹈光伏产业的困境，但近来种种迹象显示当前LED市场正在加快复苏，只有随意关注一下周边的餐厅、商店、家庭、广场，我们都可以看到越来越多的LED应用。所以我们对未来充满信心。”

　　在6月即将举办的2013新世纪LED高峰论坛上，林昕将在“灯具的光学、散热与可靠性技术”峰会上发表题为《类金刚石在LED导热线路板中的应用》的演讲，林昕表示，希望通过此次高峰论坛，让业内人士更多地了解热驰及其产品，同时也希望可以更多地与行业人士交流。